Analisi della componentistica interna
Quando un prodotto industriale “non funziona” serve un approccio di analisi del guasto, la cosiddetta failure analysis, per identificare la causa di guasto. Solitamente si tratta di un approccio distruttivo: si apre il componente e si identifica l’area affetta da guasto per un opportuno approfondimento. Le tecniche diagnostiche fanno uso di microscopia ottica ed elettronica ma si basano essenzialmente sulla preparazione di un campione da microscopia; il che si traduce nella distruzione del componente reale.
La tomografia ci permette di analizzare le potenziali cause di guasto senza danneggiare il componente.
Analisi di un corto circuito, un O-ring pizzicato, una filettatura non fissata correttamente, un sensore termico fuso, un livello di lubrificante non adeguato; tutti tipici aspetti di criticità di funzionamento che possono essere facilmente individuati in tomografia prima di procedere all’apertura del componente.
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